技术参数：

• Ic(A),Tc=80℃：       650

• Vce(sat),Max(V)：     2.8

• Ton(us)：           0.6

• Toff(us)：           1.3

• Rth(j-c),K/W：        0.036

• Pc(W):                4150

• 封装:               PrimePACK 2

• 电路结构:           半桥

典型应用：

• 三电平应用

• 辅助逆变器

• 大功率变流器

• 电机传动

• 风力发电机

电气特性：

• 提高工作结温 Tvj op

• 高直流电压稳定性

• 高电流密度

• 低开关损耗

• Tvj op = 150°C

• 低 VCEsat

机械特性：

• 封装的 CTI > 400

• 高爬电距离和电气间隙

• 高功率循环和温度循环能力

• 高功率密度

• 铜基板

• 标封装