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核心提示：

（微控制器）必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔半导体公司（NYSE：FSL）凭借新的KinetisKL02MCU-世界上最小的ARMPowered®MCU，来顺应这种小型化趋势。对于应用中的超小型产品，如便携式消费电子设备、远程传感节点、佩戴型设备以及可摄取的医疗传感，KL02拥有巨大的市场潜力。

（PCB）。这样就不需要结合线或内插器连接，可最大限度地减少芯片到PCB的电感值，提高了恶劣环境中的热传导和封装耐用性。KL02器件是Kinetis组合中的第三个CSPMCU，属于较大的120/143引脚KinetisK系列K60/K61的不同产品。飞思卡尔计划在2013年陆续推出其他性能更高、内存更大、有更多功能选项的其他KinetisCSPMCU。

　　能效和特性集成

　　KinetisKL02MCU基于高能效的Cortex-M0+内核，降低了KinetisL系列的功耗阈值，是要求严苛的微型物联网连接系统电源配置的理想选择。超高效的KL02提供15.9CM/mA*，而且像其他KinetisMCU一样，它包括功耗智能的自主外设（在这种情况下，有一个ADC、一个UART和一个定时器）、10种灵活的功率模式以及广泛的时钟和电源门控，以最大限度地减少功率损耗。低功耗的引导模式在引导序列或深度睡眠唤醒模式期间可降低功率峰值，这对电池化学限制容许峰值电流的系统中非常有用，例如那些采用锂离子电池的系统，锂离子电池常应用于便携式设备中。

　　KinetisKL02MCU的特性包括：

　　·48MHz的ARMCortex-M0+内核，1.71-3.6V工作电压

　　·位操作引擎，适用于更快、具有更高代码效率的比特数学

　　·32KB闪存，4KBRAM

　　·高速12位模数转换器

　　·高速模拟比较器

　　·低功耗的UART、SPI、2倍IICI2C

　　·强大的定时器，适用于电机控制等广泛应用

　　·-40°C至+85°C的工作温度

　　供货情况与支持工具

　　预计将于2013年3月开始向主要客户提供KinetisKL02CSPMCU样品。计划于2013年7月由飞思卡尔及其分销合作伙伴批量提供合格样品。数量10万个的建议批发价为75美分。

　　新的FRDM-KL02飞思卡尔Freedom开发平台和随附的飞思卡尔和第三方支持工具也将于7月开始供货�？突Э梢栽�3月下旬开始用FRDMKL05Z飞思卡尔Freedom开发平台进行开发。这包含了KinetisKL05MCU超集，并可接入内核、关键外设、飞思卡尔和第三方支持工具。

　　如需了解更多信息，请访问freescale.com/Kinetis/KL02CSP

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飞思卡尔推出业界最小的ARM Powered®微控制器Kinetis KL02