因具有优异的色彩饱和度及使用寿命长等优点，渐渐成为照明市场的新宠，然而，LED存在的光效、散热及高成本等问题仍需改善，近年来，业界开发出COB的封装方式可满足LED在照明市场上的应用需求。COB封装与传统SMD封装不同之处在于COB封装是将单颗或多颗LED晶粒直接封装在铝基板上，藉此改善LED的散热表现，而COB封装兼具了低热阻、低组装成本以及极佳的光均匀性等优势，使其成为目前高功率LED封装市场的主流趋势。

，为满足客户对质量的高规格要求，艾笛森光电建立LM 80实验室并取得UL认证，严格为客户做好质量把关，藉由其独创的LDMS (Lighting Design Manufacturing Service)全方位LED照明整合服务，艾笛森提供客制化的专业设计与制造服务，从LED组件、包含光学设计、模块到High bay成品，艾笛森光电协助客户解决在建置LED照明设备的过程中，可能遇到的散热管理、电路建置、机构设计及光学设计等技术困难。为因应市场高速成长的产能需求并扩大服务版图，艾笛森分别于中国东莞及扬州设立厂房，并于美国及德国设立子公司，藉由先进的厂房设备及全球绵密的服务网络，艾笛森可为世界各地的客户提供完整的产品支持与迅速的交期服务。