作者：刘定洲

　　光子芯片是光模块的心脏，也是整个光通信系统的核心。光子芯片的实力，代表着一个国家、一个公司的光通信技术水平。因此，当业界引以为豪“光通信是中国高新技术与世界先进水平差距最小的领域之一”时，我们有必要审慎的分析这句话。

　　毫无疑问的是，从系统设备层面，华为、中兴等中国厂商已经处于领先地位。这一地位不仅仅是指市场份额，还包括在线路侧的高速电路设计、光模块设计、软判决算法等各方面技术实力，以及对下游产业链的掌控。根据Ovum的报告，2013年的100G市场，华为以31%的份额，处于绝对领先的位置。但是，下游的光器件以及光子芯片，是否也能够跟着雄起？

　　绝对距离还在拉大

　　一个光模块的制造可以分多个步骤，从芯片到TO到器件再到模块。每一步又可以细分，核心的光芯片包括外延生长、光刻、镀膜、解理、测试等众多环节。评价其技术实力，可以从光子芯片和光模块来看，而光子芯片更能代表核心的技术。

　　从光模块看，目前市场主流的高端光模块速率为100Gbps，同时400G和1T光模块也在研发或预研中。100G光模块，包括长距离和短距离，目前主要的供应商包括国外的Finisar、 JDSU、Oclaro、Fujitsu、Sumitomo等器件厂商，思科收购Lightwire后能够自供。在国内，目前只有华为旗下的海思（Hisilicom）掌握了核心技术，并可以自己供货。

　　目前光迅科技、捷沃光通等中国器件商已经能够小批量供货，还无法实现长距离。更多的厂商虽然推出了100G产品，大多还处在样品测试阶段。而国外400G CDFP MSA在今年已经成立，发起方包括Avago、 Brocade、IBM、 JDSU、Juniper、Molex和TE Connectivity，后续加入的厂商包括FCI、Finisar、华为、Inphi、Mellanox、Oclaro、 Semtech和Yamaichi。