网讯：继国家战略篇后,此次我们挑选市场容量大、增速快、创新产品集中的智能终端芯片作为半导体专题报告之二的主题。智能终端产业逐渐把中国从“世界工厂”转变为“世界工厂+世界市场”,同时可穿戴设备、智能汽车、智能家居等终端应用不断崛起,使得中国半导体产业将主要从如下三方面受益：1)4GLTE变量芯片需求；2)智能终端增量芯片需求；3)中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。中国半导体将乘产业链东进、上移之势,补齐和升级电子产业链的上游短板。随着展讯、RDA等海外上市智能终端芯片公司完成私有化,两家公司A股上市预期已基本形成,中国IC设计上升大势亦有望在2015年形成。

模式的争夺中占据先机,同时可穿戴设备传感器应用规模将较手机更大。汽车信息娱乐系统将加速传统消费电子半导体公司向汽车应用的渗透;ADAS是车载图像传感器、非光学传感器的主要推动力;新能源汽车因其全新的车内构架,会为汽车半导体带来革命性增长机会。智能家居芯片发展尚处早期,传感器和网络连接将会是必不可少的核心组件。

　　中国智能终端芯片变量、增量、产业转移三大机会：

　　1)3G智能手机到4GLTE技术演进所带来的芯片变化需求,如基带/APSoC和前端模组变化所引发的产业版图重绘。

　　2)4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求,如NFC、指纹识别、无线充电、传感器芯片。

　　3)中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。

　　投资建议

　　1)展讯、RDA回归A股和清华控股旗下的6家A股上市公司及其他可能IC设计借壳公司。

　　2)受益4G基带/APSoC和前端模组需求的公司如大唐电信、国民技术、舜元实业、全智科技(预披露)等。

　　3)智能终端增量芯片供应商如NFC芯片同方国芯、指纹识别芯片汇顶科技(预披露)、传感器晶方科技和格科微(拟香港上市);4)中国智能终端品牌崛起的直接受益者如中芯国际、长电科技、华天科技等制造和封测龙头。