随着电子行业的快速发展 热熔胶低压注塑成型工艺已轻被越来越多的电子生产厂家所采用，降低了产品的综合生产成本，提高了产品的市场竞争力.

PA热熔胶低压注塑成型工艺是一种很低的注胶压力（1.5-60bar）将融化的热熔胶注入模具并快速固化成型（5-50s）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。

热熔胶低压注胶成型工艺与传统高压注塑工艺比较

传统高压注胶工艺中，注胶压力大，因此在注胶过程中脆弱的精密元器件易损坏，导致生产过程中的次品率居高不下。

针对传统高压注胶工艺的缺陷，为客户选择了流动性优异的高性能热熔胶系列产品，这种特殊的胶料在熔化后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件，极大程度地降低了废品率。

在注胶温度方面，低压成型工艺的注胶温度也低于传统高压注胶温度，因此降低了由于温度过高而损坏敏感、精密元器件的机率。

以上这些特性都决定了热熔胶低压注胶成型技术可以弥补传统高压注胶的不足，成为理想的敏感、精密元器件封装工艺，并越来越多地应用于精密电子元器件的封装。