产品描述
1、简化生产流程，降低生产成本
2、速度快，效率高，零破片率
3、非机械加工，无机械应力，提高芯片质量
4、CCD快速定位功能
5、高精度的直线运动平台，高精度DD旋转平台
6、大理石基座，稳定可靠，热变形小
7、精密数控系统
8、全中文操作界面，操作直观，简易，界面良好
9、划线工艺专家系统
10、高可靠性和稳定性
11、激光器：IR/UV（选配）
技术参数
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激光类型
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红外（IR）II
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紫外（UV）II
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型号
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TH-4212 |
TH-4210 |
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激光功率
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20W/30W
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5W/17W
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| 加工晶圆尺寸上限 |
4英寸
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6英寸
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划线速度
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150mm/s |
30mm/s
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划线线宽
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40~55um
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20~30um
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| 划线线深 |
50~120um
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50~100um
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系统定位精度
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5um |
5um
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| 重复定位精度 |
2um |
2um
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| 激光器使用寿命 |
10万小时
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1.2万小时
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应用领域
广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的切线切割，以及low-K材料的开槽切割
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