LED顯示屏產業在制作技術上快速發展，顯示屏生產廠家已經無法用過去產品高度同質化、削價競爭策略，來取得市場份額。面對各種應用以及市場需求，如超密屏或是租賃屏，在設計上必須以更高的標準制作，才得以面對激烈的市場競爭。包括箱體結構要求美觀、整體重量必須輕薄，讓使用者在現場組裝、拆卸變得簡單，節省組裝時間；甚至有的廠家直接將數據、電源接口做到箱體之間的接合處、箱體之間無任何導線連接，減少積灰的可能性，降低故障率的發生。因此，針對箱體設計輕薄化，市場對驅動IC封裝技術的要求也是越來越高。從最早的SOP（聚積產品編碼為GF）封裝，SSOP（聚積產品編碼為GP）封裝，QFN封裝（聚積產品編碼為GFN），發展至現在mSSOP（聚積產品編碼為GM)封裝，可以發現，LED驅動IC尺寸輕巧化是必然趨勢，這也考驗驅動IC廠商在做產品設計時的能力，必須在有限的芯片面積中，將功能擴張到極致。

　　三、為何要導入GM(mSSOP封裝) ™GM封裝優勢為何？

　　A. GM(mSSOP)封裝取代GP(SSOP)封裝優勢

　　燈驅合一兩層板方案，模塊制作總成本降低7%

　　就目前戶外LED廣告屏市場而言，P10/4掃的規格為主流，使用GM封裝的LED驅動IC，相對于傳統GP封裝驅動IC，將可以減少一層驅動版的使用；另外，亦可以單面上件，背面剪腳后不棘手，簡化整體生產工序，提高產能，最重要的是可以降低模塊制作總成本達7%。

　　較小封裝面積，有利PCB走線設計

　　GM封裝面積較GP封裝面積少37%，因此無論是針對插件燈(DIP)或表貼燈(SMD)型態的LED顯示屏PCB設計，LAYOUT更簡單，也可以節省板層數的使用。

　　配合LED燈發光效率提升，搭配最適電流值

　　前文提及LED燈發光效率躍升，所以現在戶外LED顯示屏要達到跟過去使用時相同的亮度，可以使用較小的電流。就目前市場經驗觀察，戶外LED顯示屏應用電流大多落于20mA±10%，如聚積MBI5120， MBI5124， MBI515x， 等GM封裝產品最大電流多設定在20~25mA之間，符合市場主流需求。

　　PIN腳設計同GP封裝，簡易導入程序

　　GM封裝的PIN腳功能定義與GP封裝完全相同，所以在將原有GP封裝轉換為GM封裝時，僅需將原PCB板稍做修改即可完美替換。

　　B. GM(mSSOP)封裝取代GFN(QFN)封裝優勢

　　提升LED顯示屏產品良率，減低虛焊和連錫狀況產生

　　在使用QFN封裝時，常見問題是QFN封裝的PIN腳、散熱焊盤與PCB板焊盤容易出現虛焊或相鄰PIN腳間連錫不良現象，導致不良率升高。相對而言，GM封裝對SMT工藝要求較低，有助降低生產不良率，減少客訴客服的成本支出。