日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用超小尺寸的热增强PowerPAK®SC-70封装的新款双片N沟道TrenchFET®功率MOSFET。VishaySiliconixSiA936EDJ可在便携式电子产品中节省空间并提高电源效率，在4.5V和2.5V栅极驱动下具有20V(12VVGS和8VVGS)器件中最低的导通电阻，占位面积为2mmx2mm。

此次发布的器件适用于负载和充电器开关、DC/DC转换器，以及智能手机、平板电脑、移动计算设备、非植入便携式医疗产品、带有小型无刷直流电机的手持式消费电子产品中电源管理应用的H桥和电池保护。SiA936EDJ为这些应用提供了34mΩ(4.5V)、37mΩ(3.7V)和45mΩ(2.5V)的极低导通电阻，并内建ESD保护功能。器件在2.5V下的导通电阻比最接近的8VVGS器件低11.7%，同时具有更高的(G-S)防护频带，比使用12VVGS的最接近器件的导通电阻低15.1%。

器件的低导通电阻使设计者可以在其电路里实现更低的压降，更有效地使用电能，并延长电池寿命。双片SiA936EDJ把两颗MOSFET集成在一个小尺寸封装里，简化了设计，降低了元器件数量，节省了重要的PCB空间。MOSFET进行了100%的Rg测试，符合JEDECJS709A的无卤素规定，符合RoHS指令2011/65/EU。

SiA936EDJ现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十二周到十四周。