欧洲晶片制造业者虽不再是“大量制造”领域的主力，但靠着科技能力增强，即将针对“物联网”及“超低耗电”两项晶片制造领域展开反攻。

欧洲晶片业者在1990年代时，晶片生产额占全球15%以上，但2013年已降到仅8-9%。微处理机与记忆晶片等大宗晶片主要是在亚洲及美国生产，因为设立晶圆厂的成本太高。

但随着个人电脑与伺服器用晶片的主流地位，逐渐被智慧手机、平板电脑、感应器及“物流网”所需晶片取代后，专业化与多元应用晶片正逐渐成为需求主流，而欧洲厂商在这些领域正以逸代劳。

感应器的核心─微电机系统（MEMS）未来两年的产量可能倍增。法国STM微电子公司与德国罗伯特．博世公司是此一“利基”市场的领导者。另一项需求主力是节电晶片，这是德国英飞凌、法国STM及挪威北欧半导体公司的天下。（）（）

荷兰GreenPeak科技公司也在智慧家庭所用“少量资料”传输系统领域出人头地。又如英国的CSR“蓝牙”专业公司已被美国高通看上，宣布以25亿美元购并。

欧洲半导体业常常被看扁，其实研发能力仍然很强，主要是靠3个世界级的研究机构：比利时的校际微电子中心（Imec）、德国的夫朗和斐（Fraunhofer）研究所，及法国的CEA-Leti研究所。

欧洲业者的晶片产量虽今非昔比，但在电子业生产设备及材料市场的占有率仍达20%，模组等次系统市场占有率为12%，独立及嵌入式系统的市占率为16%。市占率提高的诀窍是扩张欧洲最强的领域，及进行跨国合作。如今半导体制造业的总规模虽小，但却比过去更能赚钱。